功率電子

一、制程優化位置：PCBA功率器件與散熱器之間界面。

二、現狀：隨著電子產品不斷朝著大功率、高集成和小體積方向發展，功率器件的良好散熱是保證其長期穩定工作的前提。霍尼韋爾的導熱相變材料已得到英飛凌認證，預涂在英飛凌原廠的IGBT模塊上。

散熱效果的好壞取決于兩個方面：界面材料的導熱系數+界面熱阻，導熱系數越高，界面熱阻越小，導熱效果則越好。界面熱阻取決于裝配壓力以及界面特性。

在IGBT底部預涂網格狀的PC-TIM(相變導熱材料)，涂層均勻更易控制熱阻，從而增強散熱效果，提升應用可靠性。

高功率，發熱部件和散熱片之間的接觸面積可低至3％，由于微觀尺度表面粗糙度。需要熱界面材料，以增強表面之間的接觸，并減少熱界面電阻，并且提高整個界面熱傳導。

適當選擇熱界面材料（TIM）對電子設備的效率是至關重要的。相反，復雜的冷卻技術，它往往是更好地投資于界面材料。沒有良好的熱接觸，使用昂貴的熱傳導材料為成分是一種浪費。