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TGP8000PT

TGP8000PT

  • 所屬分類:超軟低硬度導熱墊片
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  • 發布日期:2020-08-13 09:45:26
  • 產品概述
  • 產品特點
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型號:TGP3500PT, TGP6000PT, TGP8000PT

高導熱性,高壓縮性的超軟導熱墊片特殊的表面加固使操作人員更容易操作,且在大容量組裝過程中無拉絲。該產品具有天然黏性,因此不需要針對熱源和散熱片添加額外的黏合劑。超軟導熱墊片的厚度從0.5mm到5.0mm不等。


存儲&使用

保質期:23±2 ?C下12個月


典型應用

? 電動汽車電池和充電站

? 汽車電子

? 功率設備和模塊

? 電信和網絡服務器


特性

? 高導熱性能

? 超柔軟

? 高壓縮性

? 填隙能力好

? 天然黏性

TGP8000PT


我們的TGP產品提供多種配方選擇。兩面均具有天然黏性,可以緊密地貼合在設備上,在降低熱阻抗的同時還能減少散熱片的生產成本。此外,TGP厚度和硬度都可調節,確保高壓縮性。


型號: TGP1200, TGP1500, TGP3000, TGP5000, TGP6000, TGP8000


良好導熱、高可壓縮性的填隙墊片霍尼韋爾的TGP型墊片導熱性能好,簡單易用,用途廣泛,可Z大程度降低界面熱阻,并在可靠性測試中保持良好性能。作為硅基材料,TGP具有一定的抗沖擊性以及電絕緣和阻燃性。TGP型墊片產品具有天然黏性,不需要會抑制熱力性能的額外黏合劑。其厚度范圍從0.5 mm到5.0 mm。霍尼韋爾TGP材料配有兩個表面襯墊,用戶可以在安裝后(使用前)移除襯墊,因此無污染風險且易于處理


典型應用

? 消費類電子產品

? 電信和網絡服務器

? 汽車電子

? 功率設備和模塊

? 半導體邏輯電路與存儲器


特性

? 高導熱性能

? 超高壓縮性,適合低應力應用

? 表面浸濕性好,接觸熱阻低

? 高可靠性

? 電絕緣


存儲&使用

保質期:

23±2 ?C下12個月

厚度范圍:

0.5-5.0mm,0.25mm遞增

厚度公差:

>1mm, ±10%

0.5-1mm, ±0.1mm

<0.5mm, ±0.05mm

訂購前請詳詢可用厚度。


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